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千万量级目标 地平线发布车规级AI芯片

发布时间:2019年8月30日点击数:32

8月30日,人工智能独角兽企业地平线对外宣布正式开始量产国内首款车规级人工智能芯片——征程二代。同时,率先搭载征程二代及解决方案的量产车型最早将于2020年年初上市。

地平线创始人兼CEO余凯表示:“车载AI芯片是人工智能行业的珠穆朗玛,也是自动驾驶实现大规模落地的前提。今年是整个产业链商业化落地的重要节点,地平线率先推出首款车规级AI芯片实现了中国车规级AI芯片量产零的突破。”

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『地平线创始人兼CEO余凯』

据了解,征程二代具备非常高的算力利用率,每TOPS AI能力输出可达同等算力GPU的10倍以上。同时,征程二代还可提供高精度、低延迟的感知输出,满足典型场景对语义分割、目标检测、目标识别的类别和数量的需求。

从公布的地平线征程二代核心参数来看,其高性能计算架构BPU2.0可提供超过4TOPS的等效算力,典型功耗仅2瓦。此外,该芯片能灵活地实现多类AI任务处理,对多类目标进行实时检测和精准识别,可满足自动驾驶视觉感知、视觉建图定位、视觉ADAS等智能驾驶场景的需求,以及眼球跟踪、语音识别、手势识别等智能人机交互的功能需求。

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据余凯介绍,当前地平线基于征程2.0的计算平台,算力达16TOPS,整个系统功耗仅20瓦。2020年,地平线目标推出面向L4/L5级别的征程3.0芯片,整个计算能力达到192TOPS,功耗仅48瓦。值得注意的是,与特斯拉自动驾驶平台相比(特斯拉的芯片不带功能安全等级),地平线能提供足够的冗余设计,且算力更加强大,功耗更低。

到2025年,地平线要推动车载AI计算平台达到1000TOPS。余凯认为,这个数值的算力才能达到人类大脑的算力。而要实现真正的无人驾驶,车载AI处理器的算力规模应达到1000TOPS。

对此,余凯也坦言,车规级芯片产品开发周期长,难度大,一般企业在前期的设计阶段和认证系统方案开发环节就停滞不前。事实上,后期车型导入、测试验证、量产部署才是真正的挑战开始。车规级需要同时满足安全性、可靠性和稳定性三大要求,消费类电子的环境工作温度只需满足在0-85℃之间,而汽车需要-40-125℃,允许故障率为0。

据了解,征程二代于2019年初流片成功,在正式量产前已完成芯片功能性和稳定性测试、系统软件开发和稳定性调试,并对相关方案进行了多番打磨。目前,征程二代芯片开发套件已准备就绪,可支持客户直接进行产品设计。

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『地平线Matrix二代自动驾驶计算平台及视觉感知方案』

基于征程二代车规级芯片,地平线此次还推出了面向ADAS市场的征程二代视觉感知方案。针对国内市场的特点,该解决方案还专门针对中国道路和场景进行了优化,如特殊车道线、红绿灯倒计时检测、车辆突然斜向插入等。

实际上,地平线已同包括博世、奥迪、上汽、广汽、长安、比亚迪等国内外Tier 1供应商和汽车厂商展开战略合作。在高级别自动驾驶、辅助驾驶(ADAS)、多模交互等方向,地平线也获得了5个国家的客户的前装定点,并有望于2020年上半年获得双位数的前装车型定点。

由于前装市场的高准入门槛,前装定点及量产被视为评判车规级AI芯片大规模商业化能力的首要指标。地平线副总裁兼智能驾驶产品线总经理张玉峰表示:“征程芯片2年内将有百万量级的前装装车量,5年内则有望完成千万量级的目标。”(文/汽车之家彭斐)

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